随着人工智能与大数据技术加速重塑金融行业，我行拟建设投研一体化平台，以支持全行投研共享、协同分析与智能决策，全面赋能投资研究、投资策略及智能投顾等核心业务环节，切实提升工作效率与前瞻性。现公开诚邀具备条件的公司参与建设交流。

一、交流内容

1.公司简介；

2.研发团队介绍；

3.投研一体化平台建设项目解决方案，包含但不限于投研一体化平台项目功能介绍、落地解决方案、技术架构、产品费用等相关内容；

4.近3年银行业实施案例介绍；

5.互动交流与答疑。

二、厂商资质要求

1.在中华人民共和国境内注册的合法经营企事业法人机构，经营状况良好，无严重违法失信记录，未列入国家企业信用信息公示系统（gsxt.saic.gov.cn）的“严重违法失信企业名单”，未被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入严重失信主体名单。

2.具有成熟的投研一体化平台建设方案与实施能力，能够提供2021年1月1日后在国内商业银行已落地实施的同类型项目案例。

三、报名要求

请符合条件且有意参加交流的公司，将报名信息及相关材料（公司简介、营业执照（或事业单位法人登记证书）、企业信用信息公示系统查询结果、相关资质证书及方案介绍、银行案例等）的电子版或扫描版，于2026年6月30日前发送至我行联系人邮箱，我行将在审核通过后，通知公司进行交流。

四、交流日期及地点

具体交流时间、地点与方式另行通知。

五、联系方式

金融科技部 联系人：丁安平   联系电话： 0551-65195448

邮箱： dinganping@hsbank.com.cn

2026年6月11日